ソフト磁性コンパウンド

射出成形用EMCコンパウンドは、戸田工業のソフトフェライト粉末や軟磁性メタル粉末をPPSやPAなどの樹脂と混合させた軟磁性モールド材です。優れた磁気特性と射出成形性を両立しており、複雑な形状のインダクターコアや構造体、各種EMC機能（漏洩磁界低減・磁気シールド）を有した部品や筐体の設計が可能です。
押出成形用EMCコンパウンドは、戸田工業のソフトフェライト粉末や軟磁性メタル粉末をPVCやSEBS樹脂と混合させた軟磁性モールド材で、優れた磁気特性と押出成形性を両立しています。ケーブル被覆層にお使いいただくことで、インピーダンス付与によるノイズ抑制効果が得られます。