高度に発達したICT機器、無線通信機器、電気自動車などに用いられる電子機器には、さらなる高性能化が求められています。また、品質の高い通信、映像の伝達や安心・安全な運行を行うには、様々な電磁環境下で電子機器を共存させ、正常な動作を維持させる必要があります。
当社は、この課題の解決に向け、独自の乾式・湿式合成技術、表面処理技術、複合化・加工技術により、新たなインダクティブ/EMCデバイス材料を開発し、提案します。また粉末材料のみならず、シート/基板/分散体などの部材も提供することによって、多種多様なお客様のニーズにお応えします。
軟磁性材料
開発品(インダクティブ/EMCデバイス材料)
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