射出成形用EMCコンパウンドは、戸田工業のソフトフェライト粉末や軟磁性メタル粉末をPPSやPAなどの樹脂と混合させた軟磁性モールド材です。優れた磁気特性と射出成形性を両立しており、複雑な形状のインダクターコアや構造体、各種EMC機能(漏洩磁界低減・磁気シールド)を有した部品や筐体の設計が可能です。
押出成形用EMCコンパウンドは、戸田工業のソフトフェライト粉末や軟磁性メタル粉末をPVCやSEBS樹脂と混合させた軟磁性モールド材で、優れた磁気特性と押出成形性を両立しています。ケーブル被覆層にお使いいただくことで、インピーダンス付与によるノイズ抑制効果が得られます。
製品情報

- ラインアップ
- 主な特徴
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- 高透磁率|磁性粉末を高充填させることができるため、優れた透磁率特性が得られます。
- 優れた射出成形性|樹脂複合化に適した特性を有する磁性粉末を使用しており、成形性に優れます。
- 主な用途
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- インダクターコア、構造体
- 電磁波吸収・磁気シールド・ノイズ抑制用途の部品・筐体
- ノイズ抑制機能を付与したケーブル被覆材、ノイズ抑制シート