戸田工業のNi-Zn-Cuフェライトは低温焼結が可能なソフトフェライトで、インダクターやノイズ対策部品などの電子部品の原料として使われています。
樹脂複合用ソフトフェライト粉「FEROTOP™」は、樹脂との複合化に適した特性を持ち、形状自由度の高い成形品を作製することが可能です。
製品情報
- 主な特徴
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- 低温焼結性｜組成や粒径の最適化によって、焼結助剤無しでも900℃以下で焼結が可能です。
- 優れた磁気特性｜不純物が少ないフェライトであり、良好かつ安定な磁気特性を示します。
- 優れた樹脂混錬性｜複合化に最適な粉体特性を有するフィラー材料です。
- 主な用途
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- インダクター
- ノイズ対策部品
- フィルター部品
- 製品ラインアップ/グレード
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チップインダクター用Ni-Zn-Cuフェライト粉末のSEM写真 -
